10 月 5 《各報要聞》台積攜Amkor 蘋果美製晶片來了 by stevinPosted in 熱門新聞 【時報-台北電】國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作,4日宣布,與台積電簽署合作備忘錄,將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,其中包含整合型扇出(InFO)及CoWoS等技術,進一步擴大當地的半導體 臉書留言 (總共瀏覽 1 次數, 今天瀏覽 1 次數 )